電子元器件的生產(chǎn)流程以及工藝是決定其品質(zhì)的關(guān)鍵所在。不同的電子元器件其生產(chǎn)工藝和流程是有很大差別的。在現(xiàn)代電子元器件暢銷的時(shí)代中，MLCC電容的需求更是不斷增加。其滿足了小型化電子產(chǎn)品的需求，然而mlcc電容生產(chǎn)工藝流程是怎么樣的呢？

MLCC 結(jié)構(gòu)

積層陶瓷貼片電容（標(biāo)準(zhǔn)品）的端子電極是由銅（Cu）底層、鎳（Ni）鍍層、錫（Sn）鍍層構(gòu)成的。銅底層使多層累積的內(nèi)部電極得到電氣連接，其次鍍上鎳鍍層，再鍍上錫鍍層以提高“焊料潤(rùn)濕性”。焊料潤(rùn)濕性是指熔融焊料象潤(rùn)濕電極一樣鋪展開(kāi)來(lái)的狀態(tài)。這是因其表面形成合金而造成的。焊料是錫和鉛的合金，容易與端子電極的錫鍍層形成合金，焊料潤(rùn)濕性很高。但是如果表面有氧化膜的話，就不容易形成合金，潤(rùn)濕性也因此降低。在焊接過(guò)程中使用助焊劑（松香等），就是為了除掉表面的氧化膜。焊爐在氮?dú)夥諊羞M(jìn)行焊接，也是為了防止焊料的氧化。焊接，就物理角度來(lái)看也是非常深?yuàn)W的

從陶瓷電容的結(jié)構(gòu)上，我們可以看出，陶瓷材料的特性，也就是介電常數(shù)、微粒結(jié)構(gòu)、陶瓷層的精細(xì)程度，是整個(gè)電容的關(guān)鍵因素。同時(shí)廠家的設(shè)計(jì)不同、也會(huì)影響整體的可靠性、比如內(nèi)部電極的設(shè)計(jì)，面積的大小等也會(huì)產(chǎn)生影響。

mlcc電容生產(chǎn)工藝流程

1、原材料——陶瓷粉配料關(guān)鍵的部分（原材料決定MLCC的性能）；

2、球磨——通過(guò)球磨機(jī)（大約經(jīng)過(guò)2-3天時(shí)間球磨將瓷份配料顆粒直徑達(dá)到微米級(jí)）；

3、配料——各種配料按照一定比例混合；

4、和漿——加添加劑將混合材料和成糊狀；

5、流沿——將糊狀漿體均勻涂在薄膜上（薄膜為特種材料，保證表面平整）；

6、印刷電極——將電極材料以一定規(guī)則印刷到流沿后的糊狀漿體上（電極層的錯(cuò)位在這個(gè)工藝上保證，不同MLCC的尺寸由該工藝保證）；

7、疊層——將印刷好電極的流沿漿體塊依照容值的不同疊加起來(lái)，形成電容坯體版（具體尺寸的電容值是由不同的層數(shù)確定的）；

8、層壓——使多層的坯體版能夠結(jié)合緊密；

9、切割——將坯體版切割成單體的坯體；

10、排膠——將粘合原材料的粘合劑用390攝氏度的高溫將其排除；

11、焙燒——用1300攝氏度的高溫將陶瓷粉燒結(jié)成陶瓷材料形成陶瓷顆粒（該過(guò)程持續(xù)幾天時(shí)間，如果在焙燒的過(guò)程中溫度控制不好就容易產(chǎn)生電容的脆裂）；

12、倒角——將長(zhǎng)方體的棱角磨掉，并且將電極露出來(lái)，形成倒角陶瓷顆粒；

13、封端——將露出電極的倒角陶瓷顆粒豎立起來(lái)用銅或者銀材料將斷頭封起來(lái)形成銅（或銀）電極，并且鏈接粘合好電極版形成封端陶瓷顆粒（該工藝決定電容的）；

14、燒端——將封端陶瓷顆粒放到高溫爐里面將銅端（或銀端）電極燒結(jié)使其與電極版接觸縝密；形成陶瓷電容初體；

15、鍍鎳——將陶瓷電容初體電極端（銅端或銀端）電鍍上一層薄薄的鎳層，鎳層一定要完全覆蓋電極端銅或銀，形成陶瓷電容次體（該鎳層主要是屏蔽電極銅或銀與最外層的錫發(fā)生相互滲透，導(dǎo)致電容老衰）；

16、鍍錫——在鍍好鎳后的陶瓷電容次體上鍍上一層錫想成陶瓷電容成體（錫是易焊接材料，鍍錫工藝決定電容的可焊性）；

17、測(cè)試——該流程必測(cè)的四個(gè)指標(biāo)：耐電壓、電容量、DF值損耗、漏電流Ir和絕緣電阻Ri（該工藝區(qū)分電容的耐電壓值，電容的精確度等）

mlcc電容生產(chǎn)工藝流程十分嚴(yán)謹(jǐn)，每一個(gè)細(xì)節(jié)都是不容忽視的關(guān)鍵。以上這些詳細(xì)的流程，是能夠保障產(chǎn)品品質(zhì)的關(guān)鍵。無(wú)論是任何一個(gè)細(xì)節(jié)，都必須要嚴(yán)格按照生產(chǎn)工藝進(jìn)行，確保每個(gè)細(xì)節(jié)都能精準(zhǔn)無(wú)誤，才能保障電容品質(zhì)，保障電容誤差較小。